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設(shè)備核心技術(shù)優(yōu)勢

-紫外飛秒/皮秒激光切割

-特有分光技術(shù)，提升切割效率

-四軸聯(lián)動功能

-Line Scan 精度檢測

-加工平臺支持一鍵更換

設(shè)備應(yīng)用場景

-兼容尺寸 3 ~ 8 inch / 5 ~ 20 inch

-對應(yīng)手機(jī)屏/平板屏外形切割，柔性手機(jī)屏攝像孔打孔，支持打單孔/雙孔/跑道孔，兼容三邊異形切割

自動上料自動定位自動切割自動去廢自動Panel去廢自動檢查自動下料

產(chǎn)品	OLED Pad Cut 3" ~ 8"（70mm×30mm~ 210mm×110mm）
TT	≤4.5 s/ea (8英寸)
Up Time Rate	量產(chǎn)后Uprate≥99%（每天來料影響的設(shè)備類down機(jī)小于0.5h）
MTTR(平均恢復(fù)時間）	≤4.5 s/ea (8英寸)
MTBF(平均故障間隔時間）	≥1000hours
良率	＞99.7%
切割精度	±30um
熱影響	≤30um

產(chǎn)品	OLED Shape Cut 3寸~8寸(70mm×35mm ~210mm×150mm)
TT	≤4.5 s/ea (8英寸)
Up Time Rate	量產(chǎn)后Uprate≥99%（每天來料影響的設(shè)備類down機(jī)小于0.5h）
MTTR(平均恢復(fù)時間）	≤1Hours
MTBF(平均故障間隔時間）	≥1000hours
良率	＞99.7%
切割精度	±40um
熱影響	≤100um

產(chǎn)品	OLED Hole Cut 3寸~8寸(70mm×35mm ~210mm×150mm)
TT	≤5.5 s/ea (8英寸，單孔產(chǎn)品)
Up Time Rate	量產(chǎn)后Uprate≥99%（每天來料影響的設(shè)備類down機(jī)小于0.5h）
MTTR(平均恢復(fù)時間）	≤1Hours
MTBF(平均故障間隔時間）	≥1000hours
良率	＞99.7%
切割精度	±30um
熱影響	≤70um

OLED 全自動切割設(shè)備